NXT-H 模组型高精度贴片机Responsive image

混载贴装走向 In-line 进程,仅用此一台就能对应裸芯片和SMD,并保证高效生产。

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贴装精度实现 ±0.0005mm

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使用晶圆供应单元 MWU12i 和固定料站,实现双芯片和SMD的‘混载贴装’

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以高刚性构造设计为基础,配置线性马达驱动和高解析相机。通过先进控制技术赋予合适的压力控制,实现高精度、高品质的贴装

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采用大型触摸屏,与近乎使用智能手机的感觉进行方便的操作。与用户系统的联动和高度的维修保养性减轻了操作员负担。

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优先考虑生产场地的有效利用、极力缩小机器尺寸。与其配合的 MWU12i 也为小型化,为省场地化做出了贡献。

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以在无尘室使用为前提。并使用 XY 机械手对应无尘化。可以通过配置 HEPA过滤器,实现更加适合半导体元件的作业环境。